Koperpcb

Koperpcb

Aluminiumpcb en koperpcb zijn op metaal-gebaseerde koper-behandelde raad met goede hitte verdwijnende (of verspillend) functies. Over het algemeen, is één enkel paneel samengesteld uit een drie-laag structuur, die een kringslaag (koperfolie), een het isoleren laag en een laag van de metaalbasis is. Voor high-end gebruik, zijn er ook dubbel-paneelontwerpen, is de structuur kringslaag, op aluminium-gebaseerd of op koper-gebaseerde isolatielaag, isolatielaag, kringslaag. Zeer weinig computerprogramma's zijn multilayer raad, die kan worden gemaakt door gemeenschappelijke multilayer raad met isolatie, aluminium of koper te mengen

Het LEIDENE aluminium is PCB, die ook de betekenis van de gedrukte kringsraad is, maar het materiaal van de kringsraad is aluminiummengeling/mengsel (van metalen). In het verleden, was het materiaal van onze algemene kringsraad glasvezel, maar omdat leiden tot hitte leidt, is de kringsraad voor LEIDENE lampen over het algemeen Aluminium of het koper kan de stroom van hitte snel toelaten. De kringsraad voor ander materiaal of de elektrische apparaten zijn nog glasvezelraad!

Aluminiumsubstraat/kopersubstraat/het werk principe

Aluminiumpcb of Koperpcb kan de thermische weerstand minimaliseren en het aluminiumsubstraat maken uitstekend warmtegeleidingsvermogen hebben; vergeleken met thick-film ceramische kringen, zijn zijn mechanische eigenschappen uiterst uitstekend.

Bovendien aluminium en koper hebben de substraten de volgende unieke voordelen:
Ø voldoe RoHs-aan vereisten;
Ø geschikter voor SMT-proces;
Ø uiterst efficiënte behandeling van thermische verspreiding in de regeling van het kringsontwerp, daardoor verminderend de module werkende temperatuur, uitbreidt de levensduur, en verbeterend machtsdichtheid en betrouwbaarheid;
Ø verminder de assemblage van radiators en andere hardware (met inbegrip van thermische interfacematerialen), vermindert productgrootte, drukt hardware en assemblagekosten; Ø optimaliseer de combinatie machtskringen en controlekringen
Ø vervang breekbare ceramische substraten om betere mechanische duurzaamheid te verkrijgen.

Wat de samenstelling van aluminiumsubstraat/kopersubstraat is

Ø lijnlaag
Na ets, wordt een gedrukte kring gevormd om de assemblage en de verbinding van het apparaat te realiseren. Vergeleken met traditionele Fr-4, met dezelfde dikte en dezelfde lijnbreedte, kan Aluminiumpcb een hogere stroom dragen

Ø isolatie
De isolatielaag is de kerntechnologie van het aluminiumsubstraat, dat hoofdzakelijk de functies van het plakken, isolatie en hittegeleiding speelt. De isolatie van het aluminiumsubstraat is de grootste thermische barrière in de structuur van de machtsmodule. Beter het warmtegeleidingsvermogen van de isolatielaag die, moet gunstiger het de hitte tijdens de verrichting van het apparaat wordt geproduceerd, en lager uitspreiden de werkende temperatuur van het apparaat, om de machtslading van de module te verhogen, het volume te verminderen, het leven uit te breiden, en de machtsoutput te verhogen.

Een typische module van het motorcontrolemechanisme gebruikt een groot aantal heatsinks, thermische interfacematerialen en andere toebehoren. De module is omvangrijk, is de structuur complex, en de assemblagekosten zijn hoog. Het aluminiumsubstraat op de linkerkant heeft een hoogst geautomatiseerde oppervlakte-onderstel producten, heeft het volledige product van 130 tot 18 componenten verminderd, is de machtslading gestegen met 30%, en de modulegrootte is zeer verminderd. Dit type van de module van de hoge machtsdichtheid kan slechts met een aluminiumsubstraat met hoog warmtegeleidingsvermogen worden gekwalificeerd.

Ø metaalsubstraat
Welk soort metaal voor het isolerende metaalsubstraat wordt gebruikt hangen van de uitvoerige overweging van de thermische uitbreidingscoëfficiënt, het warmtegeleidingsvermogen, de sterkte, de hardheid, het gewicht, de oppervlaktestaat en de kosten van het metaalsubstraat af.

In het algemeen, overwegend de voorwaarden zoals kosten en technische prestaties, is de aluminiumplaat een ideale keus. De beschikbare aluminiumplaten zijn etc. 6061, 5052, 1060. Als er hogere eisen ten aanzien van warmtegeleidingsvermogen, mechanische eigenschappen, elektrische eigenschappen en andere speciale eigenschappen zijn, kunnen de koperplaten, de roestvrij staalplaten, de ijzerplaten en de platen van het siliciumstaal ook worden gebruikt.

Ø kenmerken van het blad van aluminiumpcb

Op metaal-gebaseerde aluminiumpcb/koperpcb (heatsink (met inbegrip van aluminiumsubstraat, kopersubstraat, ijzersubstraat)) is een laag-gelegeerde al-MG-Si de legeringsplaat van de reeks hoog-plasticiteit (zie de figuur hieronder voor structuur), die de goede prestaties van de warmtegeleidingsvermogen、 Elektroisolatie en het machinaal bewerken van prestaties heeft. Vergeleken met traditionele Fr-4, keurt aluminiumpcb dezelfde dikte en dezelfde lijnbreedte goed. Aluminiumpcb kan een hogere stroom dragen. Het aluminiumsubstraat kan voltages tot 4500V weerstaan en het warmtegeleidingsvermogen is groter dan 2,0, hoofdzakelijk aluminiumpcb in de industrie, kopersubstraten hebben sterke hittedissipatie, en in high-power producten hoofdzakelijk gebruikt

Zoals: het substraat van het straatlantaarnaluminium

●Gebruikend oppervlakte zet technologie (SMT) op;

●Uiterst efficiënte behandeling van thermische verspreiding in de regelingen van het kringsontwerp;

●Verminder product werkende temperatuur, verbeter de dichtheid van de productmacht en betrouwbaarheid, en breid het productleven uit;

●Verminder productvolume, druk hardware en assemblagekosten;

●Vervangt breekbare ceramische substraten voor betere mechanische duurzaamheid. structuur

De op aluminium-gebaseerde samengestelde koperraad is een de raadsmateriaal van de metaalkring, die uit koperfolie, thermaal geleidende isolatielaag en metaalsubstraat bestaan. Zijn structuur is verdeeld in drie lagen: