Structuur van aluminiumpcb:
 Gebaseerde het koper beklede laminaat van PCB is het aluminium een soort de raadsmateriaal van de metaalkring, dat uit koperfolie, thermische isolatielaag en metaalsubstraat samengesteld is

1)  Kringslaag: equivalent aan gemeenschappelijk PCB-koper bekleed laminaat, de foliedikte van het kringskoper van 1oz aan 10oz.

2)  Het isoleren laag: het isoleren de laag is een laag van het lage thermische materiaal van de weerstands thermische isolatie. Dikte: 0,003 „aan 0,006“ duim zijn de kerntechnologie van aluminium gebaseerd koper bekleed laminaat, dat UL-certificatie heeft verkregen.

3)  Basis: is een metaalsubstraat, over het algemeen aluminium of facultatief koper. Aluminium gebaseerde koper beklede laminaten en de traditionele epoxylaminaten van de glasdoek

PCB-het aluminiumsubstraat is samengesteld uit kringslaag, thermische isolatielaag en de laag van de metaalbasis; de kringslaag (d.w.z. koperfolie) wordt gewoonlijk geëtst om gedrukte kring te vormen, zodat de componenten van componenten worden aangesloten aan elkaar. Over het algemeen, vereist de kringslaag een groot huidig laadvermogen, zodat zou de dikke koperfolie moeten worden gebruikt, met een dikte van 35 μ m ~ 280 is de de Thermische isolatielaag van μ M. de kerntechnologie van PCB-aluminiumsubstraat. Het is over het algemeen samengesteld uit speciaal die polymeer met speciale keramiek wordt gevuld. Het heeft kleine thermische weerstand, uitstekende viscoelastic prestaties, thermische het verouderen weerstand, en kan mechanische en thermische spanning weerstaan. Deze technologie wordt gebruikt in de thermische isolatielaag van het aluminiumsubstraat van Hoge Prestatiespcb, zoals ims-H01, ims-H02 en leiden-0601, die hen maken uitstekend warmtegeleidingsvermogen en elektroisolatieprestaties hebben met hoge weerstand.