Het plateren van de aluminiumbasis (metaalbasis heatsink [met inbegrip van de aluminiumgrondplaat, kopergrondplaat, ijzergrondplaat]) is een laag-gelegeerde al-MG-Si de legeringsplaat van de reeks hoog-plasticiteit (zie de figuur hieronder voor de structuur). Dit heeft goed warmtegeleidingsvermogen en elektroisolatieprestaties evenals mechanische verwerkingsprestaties.

Vergeleken bij traditionele Fr-4, keurt het aluminiumsubstraat dezelfde dikte en dezelfde lijnbreedte goed, kan hogere stroom dragen, kan voltage tot 4500V weerstaan, en het warmtegeleidingsvermogen is groter dan 2,0. De industrie wordt overheerst door aluminiumsubstraten.

Een andere voordelen omvatten:

• Usessurface zet technologie (SMT) op;

Het substraat van het straatlantaarnaluminium

• Uiterst efficiënte behandeling van thermische verspreiding in de regeling van het kringsontwerp;
• Verbetert de Reducesproduct werkende temperatuur, de dichtheid van de productmacht en de betrouwbaarheid, breidt productlevensduur uit;
• Het Reducesproductvolume en drukt hardware en assemblagekosten; en
• Vervangt breekbare ceramische substraten om betere mechanische duurzaamheid te verkrijgen.

De kenmerken van de aluminiumlaag

1. de folie van het kringskoper is 1ozto 10oz
2. Isolatielaag: De isolatielaag is een laag van lage thermische weerstand, thermaal geleidend isolerend materiaal. Dikte: 0,003 ″ aan 0,006 ″ zijn de kerntechnologie van op aluminium-gebaseerde koper beklede laminaten, die Inc. heeft verkregen van Borgenlaboratoria (UL)
3. De laag van de aluminiumbasis: Dit is een metaalsubstraat, over het algemeen kan het aluminium of naar keuze dit het op aluminium-gebaseerde, koper-beklede gelamineerde en traditionele epoxylaminaat van de glasdoek, enz. zijn.

Vergeleken bij andere materialen, het gebruiksmaterialen van Aluminiumpcbs met onvergelijkelijke voordelen. Geschikt voor oppervlakte-onderstel technologie (SMT) openbare kunst van machtscomponenten. Geen radiator is nodig, wordt het volume zeer verminderd, is het effect van de hittedissipatie uitstekend, en de isolatieprestaties en de mechanische prestaties zijn goed.

Het LEIDENE matrijs (of van het halfgeleiderapparaat) substraat wordt hoofdzakelijk gebruikt als middel voor hittedissipatie tussen de LEIDENE matrijs en de raad van de systeemkring. Dit substraat wordt gecombineerd met de LEIDENE matrijs door het proces van draad het plakken, een eutectische systeem of een tikspaander. Gebaseerd op de overwegingen van de hittedissipatie, zijn de LEIDENE matrijzensubstraten op de markt hoofdzakelijk ceramische substraten, die ruwweg in drie types kunnen worden verdeeld: dikke film ceramische substraten, lage temperatuur mede-in brand gestoken multilayer keramiek, en dun film ceramische substraten.

Voor high-power LEIDENE componenten, worden thick-film of bij lage temperatuur mede-in brand gestoken ceramische substraten meestal gebruikt als de dissipatiesubstraten van de matrijzenhitte, en dan worden de LEIDENE matrijs en het ceramische substraat gecombineerd met gouden draden.