Van vierkante HASL-LEIDENE van de de Raadssmd SMT ONDERDOMPELING Plafond Lichte PCB de Componentenassemblage
de 12v geleide lichte raad van PCB van de kringsraad vierkante die voor plafondlicht wordt geleid
Het geleide van de de raadsdouane 12V van paneelpcb licht van de de raadsrots van PCB 94v0 geleide
Grondstof |
Fr-4 /Aluminum /CEM-1 |
Lagen |
1-22 |
Dikte van het Finised de binnen/buitenkoper |
1-6OZ |
Gebeëindigde raadsdikte |
0.27.0mm |
Min gatengrootte |
Mechanisch gat: 0.15mm Lasergat: 0.1mm |
Gecontroleerde Impedantie |
+/-5% |
Het stoppen van viasvermogen |
0.20.8mm |
Overzichtsprofiel |
Rout/van de v-Besnoeiing het gat Brugzegel |
Oppervlaktebehandeling |
HASL, loodvrije HASL, Onderdompelingsgoud, Onderdompelingstin, Onderdompelings Zilveren, Hard goud, Flitsgoud, OPS… |
Het de Productieproces van Aluminiumpcb:
1. Scherp laminaat
Het proces van materieel knipsel-knipsel
Het doel van knipsel
Besnoeiings grote inkomende die materialen aan de grootte voor productie wordt vereist
Voorzorgsmaatregelen voor knipsel
①Open het eerste stuk om zijn grootte te controleren
②Zoek krassen op aluminiumoppervlakte en koperoppervlakte
③Besteed aandacht aan de losmaking en de voorzijde van de raad
2. Boring
Het boren proces
Spelden-boring-raadsinspectie
Het doel om te boren
Het plaatsen en het boren van platen verlenen hulp voor verdere productieprocessen en klantenassemblage
Voorzorgsmaatregelen voor het boren
①Controleer het aantal gaten en de grootte van gaten
②Vermijd krassen op het blad
③Controleer de voorzijde van de aluminiumoppervlakte en de afwijking van de gatenpositie
④De controle en vervangt op tijd het boorbeetje
⑤De boring is verdeeld in twee stadia: eerst, na knipsel, boor het randhulpmiddelgat; ten tweede, boor hulpmiddelgat in de eenheid na soldeerselmasker
3. Droog/het natte film Ontwikkelen zich
Droog/natte film die proces ontwikkelen
Het malen raad-film-blootstelling-ontwikkeling
Het doel van zich het droge/natte film ontwikkelen
Toon de delen nodig om de kring op het blad te maken
Voorzorgsmaatregelen voor zich het droge/natte film ontwikkelen
①Controle of er een open kring na ontwikkeling is
②Controle of er afwijking in de ontwikkelingsregistratie is om het voorkomen van droge filmbreuk te verhinderen
③Besteed aandacht aan de gebrekkige die kring door krassen op de raadsoppervlakte wordt veroorzaakt
④Zorg ervoor dat geen lucht tijdens blootstelling slechte resultaten blijft verhinderen
⑤Na blootstelling, houd nog meer dan 15 minuten alvorens zich te ontwikkelen
4. Zure/alkalische ets
Zuur/alkalisch etsproces
Ets-film verwijdering-drogen-raad inspectie
Doel van zure/alkalische ets
Na weergave houdt de droge/natte film, de vereiste kringsdelen en verwijdert de bovenmatige delen buiten de kringen. Besteed aandacht aan de corrosie van de etsoplossing op het aluminiumsubstraat tijdens zure ets.
Voorzorgsmaatregelen voor zure/alkalische ets
①Nota of de ets niet schoon is, of dat de ets bovenmatig is
②Besteed aandacht aan lijnbreedte en lijnthinness
③Zorg ervoor dat er geen oxydatie of het krassen op de koperoppervlakte is
④Verwijder de droge schoon te maken film
5. Het masker van het serigrafiesoldeersel, karakters
Het masker van het serigrafiesoldeersel en karakterproces
Zijde scherm-pre-bakken-blootstelling-ontwikkeling-karakters
Het doel van de het masker en karakters van het serigrafiesoldeersel
FAQ:
Q1. Hoe ongeveer uw leveringscapaciteit?
A: Onze leveringscapaciteit is rond 2000sqm elke dag. waar onze 25 000 ruimtegastheren R&D van de sqmfabriek, marketing, logistiek en verwervingsverrichtingen.
Q2. Hoe kan ik een steekproef om uw kwaliteit te controleren ertoe brengen?
A: Na prijsbevestiging, kunt u orden voor steekproeven voor uw het testen en evaluatie plaatsen.
Q3: zal ons product vóór verzending worden getest?
A: Ja, konden wij Functiekring het Testen verstrekken.