Van vierkante HASL-LEIDENE van de de Raadssmd SMT ONDERDOMPELING Plafond Lichte PCB de Componentenassemblage
1PCS
MOQ
large.img.alt
Kenmerken Galerij Productomschrijving Verzoek om een Citaat
Kenmerken
Basis informatie
Plaats van herkomst: China
Merknaam: Yizhuo
Certificering: UL,CE,ROHS
Modelnummer: geleide lichte kringsraad
Hoog licht:

HASL-van LEIDENE Raad Plafond de Lichte PCB

,

Vierkante PCB van HASL

,

ODM van LEIDENE Raad Plafond de Lichte PCB

Betalen & Verzenden Algemene voorwaarden
Verpakking Details: Vacuümverpakking
Levertijd: 10-12 het werkdagen
Betalingscondities: T/T
Levering vermogen: 120000 sq.m/per maand
Specificaties
Leverancierstype: OEM/ODM
Het testen: fixturer het testende kaliber/het vliegen testen
Sleutelwoorden: Geleide PCB van de Bolkring
de pcbadienst: De Assemblage van de de ONDERDOMPELINGScomponent van SMD SMT
Silkscreen: Wit, Geel, Zwart
De testende Dienst: Vlieg-sonde, van 100% AOI-het testen, 100% ET het testen,
Productomschrijving

Van vierkante HASL-LEIDENE van de de Raadssmd SMT ONDERDOMPELING Plafond Lichte PCB de Componentenassemblage

 

de 12v geleide lichte raad van PCB van de kringsraad vierkante die voor plafondlicht wordt geleid

 

Het geleide van de de raadsdouane 12V van paneelpcb licht van de de raadsrots van PCB 94v0 geleide

 

Grondstof

Fr-4 /Aluminum /CEM-1

Lagen

1-22

Dikte van het Finised de binnen/buitenkoper

1-6OZ

Gebeëindigde raadsdikte

0.27.0mm

Min gatengrootte

Mechanisch gat: 0.15mm Lasergat: 0.1mm

Gecontroleerde Impedantie

+/-5%

Het stoppen van viasvermogen

0.20.8mm

Overzichtsprofiel

Rout/van de v-Besnoeiing het gat Brugzegel

Oppervlaktebehandeling

HASL, loodvrije HASL, Onderdompelingsgoud, Onderdompelingstin, Onderdompelings Zilveren, Hard goud, Flitsgoud, OPS…

 

Het de Productieproces van Aluminiumpcb:

1.  Scherp laminaat

  1. Het proces van materieel knipsel-knipsel

  1. Het doel van knipsel

  • Besnoeiings grote inkomende die materialen aan de grootte voor productie wordt vereist

  1. Voorzorgsmaatregelen voor knipsel

①Open het eerste stuk om zijn grootte te controleren

②Zoek krassen op aluminiumoppervlakte en koperoppervlakte

③Besteed aandacht aan de losmaking en de voorzijde van de raad

 

2.  Boring

  1. Het boren proces

  • Spelden-boring-raadsinspectie

  1. Het doel om te boren

  • Het plaatsen en het boren van platen verlenen hulp voor verdere productieprocessen en klantenassemblage

  1. Voorzorgsmaatregelen voor het boren

①Controleer het aantal gaten en de grootte van gaten

②Vermijd krassen op het blad

③Controleer de voorzijde van de aluminiumoppervlakte en de afwijking van de gatenpositie

④De controle en vervangt op tijd het boorbeetje

⑤De boring is verdeeld in twee stadia: eerst, na knipsel, boor het randhulpmiddelgat; ten tweede, boor hulpmiddelgat in de eenheid na soldeerselmasker

 

3.  Droog/het natte film Ontwikkelen zich

  1. Droog/natte film die proces ontwikkelen

  • Het malen raad-film-blootstelling-ontwikkeling

  1. Het doel van zich het droge/natte film ontwikkelen

  • Toon de delen nodig om de kring op het blad te maken

  1. Voorzorgsmaatregelen voor zich het droge/natte film ontwikkelen

①Controle of er een open kring na ontwikkeling is

②Controle of er afwijking in de ontwikkelingsregistratie is om het voorkomen van droge filmbreuk te verhinderen

③Besteed aandacht aan de gebrekkige die kring door krassen op de raadsoppervlakte wordt veroorzaakt

④Zorg ervoor dat geen lucht tijdens blootstelling slechte resultaten blijft verhinderen

⑤Na blootstelling, houd nog meer dan 15 minuten alvorens zich te ontwikkelen

 

4.  Zure/alkalische ets

  1. Zuur/alkalisch etsproces

  • Ets-film verwijdering-drogen-raad inspectie

  1. Doel van zure/alkalische ets

  • Na weergave houdt de droge/natte film, de vereiste kringsdelen en verwijdert de bovenmatige delen buiten de kringen. Besteed aandacht aan de corrosie van de etsoplossing op het aluminiumsubstraat tijdens zure ets.

  1. Voorzorgsmaatregelen voor zure/alkalische ets

①Nota of de ets niet schoon is, of dat de ets bovenmatig is

②Besteed aandacht aan lijnbreedte en lijnthinness

③Zorg ervoor dat er geen oxydatie of het krassen op de koperoppervlakte is

④Verwijder de droge schoon te maken film

 

5.  Het masker van het serigrafiesoldeersel, karakters

  1.  Het masker van het serigrafiesoldeersel en karakterproces

  •  Zijde scherm-pre-bakken-blootstelling-ontwikkeling-karakters

  1.  Het doel van de het masker en karakters van het serigrafiesoldeersel

 

Van vierkante HASL-LEIDENE van de de Raadssmd SMT ONDERDOMPELING Plafond Lichte PCB de Componentenassemblage 0
FAQ:
Q1. Hoe ongeveer uw leveringscapaciteit?
A: Onze leveringscapaciteit is rond 2000sqm elke dag. waar onze 25 000 ruimtegastheren R&D van de sqmfabriek, marketing, logistiek en verwervingsverrichtingen.
 
Q2. Hoe kan ik een steekproef om uw kwaliteit te controleren ertoe brengen?
A: Na prijsbevestiging, kunt u orden voor steekproeven voor uw het testen en evaluatie plaatsen.
 
Q3:  zal ons product vóór verzending worden getest?
A:  Ja, konden wij Functiekring het Testen verstrekken.

Geadviseerde Producten
Neem contact op met ons
Contactpersoon : Yolanda Yao
Tel. : +8613430550241
Fax : 86-755-33115535
Resterend aantal tekens(20/3000)