Dikte 1.6mm 2.0mm Douane van de LEIDENE het Aluminiumbasis Kringsraad

Het LEIDENE Aluminium van LEIDENE van PCB LEIDENE Bolpcb de Raad Aangepaste productie van PCB

De Stapel van aluminiumpcb op details:

1.  Het Koper van aluminiumpcb vindt Laag
Laag de van de koperkring (sporen) wordt geëtst om de gedrukte kring te vormen, In vergelijking met FR4-materiaal,

Aluminiumpcb kan hogere elektrische stroom dragen wanneer zelfde dikke kringslaag en zelfde spoorbreedte.

2.  De Laag van aluminiumpcb Dielectic
De dielectic laag is de kerntechnologie van Aluminiumpcb, die hoofdzakelijk als functie van adhesie, isolatie en hittegeleiding dient.

Beter is het warmtegeleidingsvermogen van isolatie, spreiden de componenten sneller de hitte uit wanneer zij werken, wat het doel kan realiseren als het verbeteren van machtslading van de modules, die volume verminderen, dat levensduur uitbreidt en de outputmacht verhogen.

3.  De Laag van het het Metaalsubstraat van aluminiumpcb
Gewoonlijk, overwegend de kosten en het technische kenmerk, is het aluminium de ideale keus. De beschikbare aluminiumplaten zijn 6061,5052,1060 enz.

Als er hogere prestaties van de hitteoverdracht, mechanische eigenschappen, elektrische eigenschappen en andere speciale prestatie-eisen zijn, kunnen het koper, de roestvrij staalplaat, de ijzerplaat, de plaat van het siliciumstaal, enz. ook worden gebruikt.