Gedetailleerde Termijnen voor PCB-Assemblage

Technisch vereiste:
1) Professionele oppervlakte-Steun en door-Gat het solderen Technologie
2) PCB-het pakketgrootte van de componentenhoogte: 1206, 0805, 0603, 01005 en andere types van de technologielassen van componentensmt
3) ICT (in Kringstest) de technologie, van FCT (Functionele Kringstest).
4) De de productieassemblage van PCB van FASTPCBA is volledig volgzaam met UL, Ce, FCC, RoHS-certificatie, veilig en betrouwbaar.
5) De terugvloeiing van het stikstofgas het solderen technologie voor SMT.
6) De Lopende band van hoge Normsmt&solder
7) Hoog - dichtheid onderling verbonden de technologiecapaciteit van de raadsplaatsing.

Citaatvereiste:
1)Gerberdossier en Bom-lijst
2)Verstrek beelden of steekproeven van PCB/FPC/PCBA of PCBA-steekproeven voor het kopiëren
3)De PCB-specificatie: Koperdikte (18um of 35um? ); Gebeëindigde raadsdikte (0.8mm of 1.6mm? ); Oppervlaktebehandeling (het loodvrije goud van HASL of van de onderdompeling? )
4)Testmethode voor PCB/PCBA